远特科技 • 2011-08-26
2011年8月26日，远特科技与intel正式签署成立联合研究院的合作协议。
图：签署仪式现场
图：共同签署合作协议 左：intel嵌入式产品部中国区总经理陈伟 右：cto兼产品构架师邵剑晖
图：双方代表合影留念
对于此次战略合作，双方无不以高规格出席，远特科技资深副总经理李献坤、cto兼产品构架师邵剑晖、技术副总经理吴亚军及公司相关中层领导与会。intel嵌入式产品部中国区总经理陈伟先生，率intel嵌入式产品市场，产品，研发等专业人员参加了此次签署仪式。
与会中远特科技对今年及未来两年内3g汽车应用系统在中国的发展前景进行了深入剖析。并对与intel合作后的市场定位及服务带动产品的营销策略进行了详细阐述。
汽车销售市场日益同质化，汽车后期服务日渐成为销售手段的重头戏。远特科技紧跟服务是产品销售核心的理念，紧抓本土化汽车前端3g市场，凭着自主研发开放式服务平台的优势打出了自己的一片市场。与长安，吉利等国有汽车品牌3g前装车载服务系统的成功合作为远特科技创造了良好口碑。随之韩国现代，大众，奔驰等国外汽车品牌也将寻找与远特科技合作的最佳契合点。这些都成为远特科技今天与intel共同成立联合实验室的合作背景。双方将本着创建“面向服务的开发体系”为合作目标，打造“工业化的产量，批量化的价格，满足个性化需求”的tsp运营系统。
无论是对于远特科技来说，还是对于英特尔来说，这都是一场不简单的签约——对于英特尔来说，与中国本土tsp供应商签署战略合作是头一遭，对于远特科技来说，与英特尔的合作显然将令其区别于其他的中国本土tsp供应商——在中国成为全球3g市场最具潜力，最受瞩目的今天，远特科技与英特尔的合作，意味着其将走向高品质低成本优质运营平台的发展方向又迈进了一步。